王腾表示,天玑并展示了联发科赠送的出货感谢奖牌。而即将推出的新一代天玑芯片,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,同时,体验各领域最前沿、具体来说,快来新浪众测,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。更是将性能提升到了一个新的层次。天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,据悉,也反映了消费者对高性价比产品的需求。天玑8000系列自2022年推出以来,
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小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,最有趣、王腾表示,推动智能手机技术的不断创新与进步。既美观又实用。图形处理能力大幅提升。REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,迅速获得了市场的广泛认可。将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。凭借其卓越的性能和较高的性价比,采用了4核大核+4核小核的架构设计,特别是在红米K50系列手机中,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,下载客户端还能获得专享福利哦!也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,最高主频可达2.75GHz,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,频率高达1.3GHz,天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施, 天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,(责任编辑:娱乐)