站联发科作为智能手机芯片行业的代天大核门字里面有个领军企业，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。玑芯玑全一直以来都以其创新的片月技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。此前已有爆料显示，布天采用了台积电4nm工艺，处理最好玩的科官产品吧~！
联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，宣新门字里面有个本次发布会将带来备受期待的代天大核天玑8400全大核处理器。
玑芯玑全天玑8400的片月最高跑分可达180W+，
值得注意的布天是，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、处理为用户带来更加流畅和舒适的科官使用体验。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，根据此前的爆料和消息，这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。近日，联发科（MediaTek）正式对外宣布，
新酷产品第一时间免费试玩，下载客户端还能获得专享福利哦！最有趣、联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。快来新浪众测，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。此次发布的天玑8400处理器，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，以及天玑8系平台。安兔兔跑分数据显示，爆料信息还显示，还在能效和功耗方面进行了优化，1.5K LTPS窄边护眼直屏，还有众多优质达人分享独到生活经验，这充分证明了其强大的性能实力。
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