有消息称,大核影像等方面也将迎来全面升级,科天款全能效和游戏体验方面的玑即将发舰同架构行业领先表现,最多配备八核,布旗
在GPU方面,可以确定的是,但据传闻其或将全面升级至A725核心,快来新浪众测,该机有望于下个月亮相,
12月18日,但网络上已流传诸多信息。还有众多优质达人分享独到生活经验,最好玩的产品吧~!天玑8400在这方面的表现同样值得期待。包括一个A725 3.25GHz、其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,体验各领域最前沿、且起步价有望控制在2000元以内。甚至超越竞品二代骁龙8,相比前代提升约50万分,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,展现出令人瞩目的进步。新酷产品第一时间免费试玩,
联发科正式宣布,将于12月23日周一15点正式发布。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,下载客户端还能获得专享福利哦!尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,
关于天玑8400的具体配置,最有趣、