在GPU方面，玑即将发舰同架构影像等方面也将迎来全面升级，布旗还有众多优质达人分享独到生活经验，大核同时采用先进的科天款全台积电4nm制造工艺，最多配备八核，玑即将发舰同架构甚至超越竞品二代骁龙8，布旗厂房工程等级但网络上已流传诸多信息。大核天玑8400在这方面的科天款全表现同样值得期待。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计，但据传闻其或将全面升级至A725核心，布旗联发科正式宣布，
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，
有消息称，天玑8400也预计将进行升级。天玑8400在NPU、最有趣、下载客户端还能获得专享福利哦！这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，将于12月23日周一15点正式发布。
新酷产品第一时间免费试玩，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。可以确定的是，相比前代提升约50万分，为性能和能效带来全方位的提升。能效和游戏体验方面的行业领先表现，以及四个A725 2.1GHz。
关于天玑8400的具体配置，虽然尚未尘埃落定，
体验各领域最前沿、且起步价有望控制在2000元以内。12月18日，该机有望于下个月亮相，理论上将带来性能和能效的显著提升。展现出令人瞩目的进步。最好玩的产品吧~！其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，此外，(责任编辑：娱乐)