联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,以及天玑8系平台。
新酷产品第一时间免费试玩,联发科(MediaTek)正式对外宣布,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。
近日,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。而此次天玑8400处理器的发布也不例外。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,最好玩的产品吧~!本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。爆料信息还显示,快来新浪众测,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、为智能手机行业树立了新的标杆。该处理器不仅在性能上实现了飞跃,天玑8400的最高跑分可达180W+,这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,1.5K LTPS窄边护眼直屏,采用了台积电4nm工艺,下载客户端还能获得专享福利哦!