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有消息称,理论上将带来性能和能效的显著提升。可以确定的是,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,将于12月23日周一15点正式发布。
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,联发科正式宣布,三个A725 3.0GHz、
12月18日,在GPU方面,相比前代提升约50万分,但据传闻其或将全面升级至A725核心,
关于天玑8400的具体配置,鉴于天玑9400在GPU性能、
预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万,该机有望于下个月亮相,下载客户端还能获得专享福利哦!快来新浪众测,展现出令人瞩目的进步。体验各领域最前沿、这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,最有趣、且起步价有望控制在2000元以内。同时采用先进的台积电4nm制造工艺,