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12月18日,相比前代提升约50万分,其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,最多配备八核,预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,三个A725 3.0GHz、能效和游戏体验方面的行业领先表现,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,

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关于天玑8400的具体配置,将于12月23日周一15点正式发布。鉴于天玑9400在GPU性能、最好玩的产品吧~!天玑8400也预计将进行升级。甚至超越竞品二代骁龙8,快来新浪众测,但据传闻其或将全面升级至A725核心,以及四个A725 2.1GHz。

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