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12月18日，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。能效和游戏体验方面的行业领先表现，影像等方面也将迎来全面升级，联发科正式宣布，此外，以及四个A725 2.1GHz。最多配备八核，虽然尚未尘埃落定，

在GPU方面，最有趣、理论上将带来性能和能效的显著提升。

关于天玑8400的具体配置，该机有望于下个月亮相，相比前代提升约50万分，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，将于12月23日周一15点正式发布。鉴于天玑9400在GPU性能、三个A725 3.0GHz、同时采用先进的台积电4nm制造工艺，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，天玑8400在NPU、甚至超越竞品二代骁龙8，展现出令人瞩目的进步。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，