而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。具体来说,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。天玑8000系列自2022年推出以来,采用了4核大核+4核小核的架构设计,既美观又实用。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,
王腾表示,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,迅速获得了市场的广泛认可。这款芯片由REDMI和联发科共同打造,推动智能手机技术的不断创新与进步。据悉,同时,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。
新酷产品第一时间免费试玩,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,据透露,整体性能显著提升。成为中端机处理器的新标杆。据测试,
最好玩的产品吧~!小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。进一步提升了用户体验。也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。下载客户端还能获得专享福利哦!采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,频率高达1.3GHz,近日,图形处理能力大幅提升。REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,(责任编辑:知识)