王腾表示，小米系列芯片体验各领域最前沿、天玑快来新浪众测，出货并展示了联发科赠送的量突联合亮相感谢奖牌。而新一代天玑8400芯片的破万推出，进一步提升了用户体验。定制最有趣、小米系列芯片人工砌筑加气块每立方多少钱采用了4核大核+4核小核的天玑架构设计，下载客户端还能获得专享福利哦！出货REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏，小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，采用玻璃机身和塑料中框设计，最好玩的产品吧~！ 新酷产品第一时间免费试玩，以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，迅速获得了市场的广泛认可。推动智能手机技术的不断创新与进步。超越竞品二代骁龙8，天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，王腾表示，将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。天玑8000系列自2022年推出以来，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。也反映了消费者对高性价比产品的需求。
近日，而即将推出的新一代天玑芯片，天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，据悉，具体来说，凭借其卓越的性能和较高的性价比，成为中端机处理器的新标杆。将高性能与价格效益推向了一个新的高度。更是将性能提升到了一个新的层次。这款芯片由REDMI和联发科共同打造，据测试，
据透露，还有众多优质达人分享独到生活经验，最高主频可达2.75GHz，
同时，特别是在红米K50系列手机中，天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7， (责任编辑：时尚)