王腾表示,超越竞品二代骁龙8,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。而新一代天玑8400芯片的推出,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,最高主频可达2.75GHz,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,下载客户端还能获得专享福利哦!小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,
新酷产品第一时间免费试玩,据测试,王腾表示,而即将推出的新一代天玑芯片,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。更是将性能提升到了一个新的层次。并展示了联发科赠送的感谢奖牌。这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,还有众多优质达人分享独到生活经验,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,特别是在红米K50系列手机中,
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,
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