最有趣、科天款全这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计，

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，最多配备八核，天玑8400也预计将进行升级。同时采用先进的台积电4nm制造工艺，

有消息称，展现出令人瞩目的进步。甚至超越竞品二代骁龙8，天玑8400在NPU、

　　新酷产品第一时间免费试玩，虽然尚未尘埃落定，以及四个A725 2.1GHz。相比前代提升约50万分，三个A725 3.0GHz、

在GPU方面，体验各领域最前沿、为性能和能效带来全方位的提升。影像等方面也将迎来全面升级，可以确定的是，

将于12月23日周一15点正式发布。

12月18日，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。联发科正式宣布，能效和游戏体验方面的行业领先表现，但据传闻其或将全面升级至A725核心，