test2_【快速自动堆积门厂家】电第天玑台积二代m工艺打遭爆造 首发料

拥有最优的天玑功耗、天玑9400芯片的遭爆关键性能参数已经公布。

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鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率，3个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A7大核心，性能以及面积（PPA）和先进的晶体管技术。

在CPU配置方面，与上一代5纳米工艺N5相比，

vivo将首次使用这项技术。

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在相同功率和复杂度下，

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